职责：1.实施融锡焊新产品/非标融锡焊产品和新技术市场调研、实施融锡焊新产品硬件系统的电路设计、PCB电路板设计、电路中CPU/FPGA/CPLD等芯片程序设计、程序流程图设计、硬件系统样机的调试和装配；编制和审核设计图纸、文件、资料，保证设计文件的完整性和正确性任职资格:1.具有2年以上的硬件系统分析、计算机工业控制设计经验，电子工程、自动化、计算机、通信及其相关专业本科以上学历。2.有良好的工作记录文档习惯。3.精通MCU系统、数字电路和模拟电路设计，精通单片机汇编、C语言程序设计，有良好编程习惯。4.熟悉掌握FPGA/CPLD/GAL等芯片的电路设计、程序设计。5.熟练使用硬件开发工具软件，如：PROTEL等软件；熟悉设计文件编制标准。6.具有较强的发现问题、解决问题能力。7.具有一定的沟通协调能力、应变能力、能适应出差；8.严谨务实，具有创新意识。 9.有较好的团队协作精神